TDK推出適用于汽車應用的新MLCC產(chǎn)品
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發(fā)布日期：2020-11-24
TDK推出適用于汽車應用的新MLCC產(chǎn)品
1.小型化MLCC，具有22μF（2012規(guī)格）和47μF（3216規(guī)格），適用于平滑和去耦
2.實現(xiàn)了節(jié)省空間的設(shè)計并減少了元件數(shù)量
3.符合AEC-Q200標準
TDK株式會社（TSE：6762）開發(fā)出了適用于汽車應用的CGA系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）新產(chǎn)品，實現(xiàn)了世界級的電容*，其中2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的電容為47μF，該產(chǎn)品已于2020年9月開始量產(chǎn)。
在提高安全性方面，先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）變得越來越重要。同時，也建立了越來越多的支持自動駕駛的功能。因此，控制這些特性的IC也在不斷地提供更多的功能，并有越來越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪聲。從節(jié)省空間的基板設(shè)計角度來看，對小型化、高電容的MLCC的需求將不斷增加。
與我們的傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品尺寸更小、電容更高，可減少MLCC元件的數(shù)量，實現(xiàn)了節(jié)省空間的設(shè)計。今后，TDK將繼續(xù)擴大產(chǎn)品范圍，為日益增長的汽車應用范圍提供服務。
